焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時(shí)還會留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。
隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來越多，有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾百上千個(gè)元器件，焊點(diǎn)數(shù)量則成千上萬。而貼片加工中一個(gè)不良焊點(diǎn)都會影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。
焊接一般分三大類：接觸焊、熔焊和釬焊。
1、接觸焊：在焊接過程中，必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。
2、熔焊：熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。
3、釬焊：釬焊采用比被焊件熔點(diǎn)低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點(diǎn)而低于被焊物的熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接。
程經(jīng)理